匀胶、显影机
产品特点:
  »同一设备实现2"-6"晶圆兼容
  »涂胶、显影模块自带暂停/恢复功能
  »同片盒内每个硅片可分别制定工艺运行
  »设备和各工位全封闭设计,不受外环境干扰
  »可独立增加层流罩,提升小环境洁净度
  »干湿分离,电液分隔
  »维护省力、简便
使用领域:
  »IC半导体
  »LED
  »Bumping
性能规格:
  »体积尺寸:1000mm(W)×1200mm(D)×1700mm(H)
  »晶圆尺寸:Φ2"-6"
  »马达转速:0-8000rpm±1rpm
  »膜厚均匀性:<0.5%
  »温度均匀性:0-250℃,±0.5℃
  »MTBF:≥1500小时
  »Uptime:95%
涂胶单元 Coater:
  »胶盘:Teflon,Delrin
  »可编程移动式滴胶
  »最多可配3路喷嘴
  »正/背面去边清洗
  »主轴电机:伺服电机(最高速:8000rpm)×
  »匀胶温度控制(选配)
  »喷嘴预清洗(选配)
  »环境温湿度控制(选配)
显影单元 Developer:
  »胶盘:Delrin
  »4路喷液(2 spray,1 streaam, 1 Dl water)
  »主轴电机:伺服电机(最高速:8000rpm)
  »背面清洗
  »滴液方式:胶泵或压力罐
  »液体温度控制(选配)
  »排风控制
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